DIU e.V. - Deutsche Investoren Union DIU e.V. - Deutsche Investoren Union

SiC Processing GmbH

Dienhof 26
D-92242 Hirschau

ISIN: DE000A1H3HQ1
Tel.: +49 (0) 9622 70 39-0
Fax: +49 (0) 9622 70 39-325
E-Mail: contact@sic-processing.com
www.sic-processing.com

Pressemeldungen

2016


02.03.2016: Zur Handelbarkeit der SiC Processing-Anleihe 7,125% (WKN: A1H3HQ / ISIN: DE000A1H3HQ1)

Auf Anfrage des Insolvenzverwalters über das Vermögen der SiC Processing GmbH und im Interesse der Anleihegläubiger teilte der Börsenbetreiber dem Spezialisten, der den Handel an der Frankfurter Börse gewährleistet, mit, dass aus seiner Sicht nichts dagegen spricht, die Handelbarkeit der SiC Processing-Anleihe 7,125% (WKN: A1H3HQ / ISIN: DE000A1H3HQ1) über deren Endfälligkeit zum 01.03.2016 hinaus an der Frankfurter Börse zu verlängern.


2013


21.08.2013: SiC Processing GmbH: Mitteilung des Gemeinsamen Vertreters, G&P GmbH & Co.KG

Mitteilung des Gemeinsamen Vertreters, G&P GmbH & Co.KG

für die Gläubiger der Inhaberschuldverschreibungen bis zu EUR 100.000.000 7,125 % 2011/2016, fällig 01.03.2016 ISIN: DE000A1H3HQ1 / WKN A1H3HQ der SiC Processing GmbH, Hirschau

Sehr geehrte Anleihegläubiger,

hiermit möchten wir Sie über den derzeitigen Stand des Verfahrens sowie die gemachten Fortschritte zusammenfassend unterrichten:

  • Auf Basis der erhaltenen Massekreditfinanzierung war es dem Insolvenzverwalter und Gläubigerausschuss gelungen, die insolvente SiC Processing GmbH finanziell zu stabilisieren und damit weitere Sanierungsmaßnahmen bei ihren Tochtergesellschaften vorzubereiten
  • Die verarbeitete Menge auf Gruppenebene hat per Juni ca. 60 kto betragen, Umsatz, Ergebnis und Cash Flow liegen über Budget
  • Im Laufe des Monats Juli hat der Insolvenzverwalter zusammen mit dem Gläubigerausschuß einen sog. Chief Restructuring Officer ausgewählt, der für die chinesischen Tochtergesellschaften tätig sein wird. Dieser Manager hat am 16. August seine Tätigkeit vor Ort in China aufgenommen und wird gemeinsam mit dem lokalen Management sein Hauptaugenmerk auf die Normalisierung des Zahlungsverkehrs, die Stabilisierung des operativen Geschäftes sowie den allmählichen Aufbau von Neugeschäft legen. Parallel werden zusätzliche personelle Verstärkungen, insb. im Bereich Sales und Marketing sowie Finanzen, gesucht
  • Die Beratungsgesellschaft Rödl&Partner hat mit ihrer chinesischen Niederlassung eine kritische Durchleuchtung der dortigen Tochtergesellschaften mit Schwerpunkt auf Buch- und Kontoführung und etwaige Steuerrisiken durchgeführt und dem Gläubigerausschuß einen entsprechenden Bericht vorgelegt, welcher der Analyse und Vorbereitung der weiteren Sanierungsschritte dient. Ohne an dieser Stelle auf Details des Berichtes einzugehen, läßt sich sagen, daß keine erkennbaren Unregelmäßigkeiten oder unerwartete Risiken festgestellt wurden
  • Die Beratungsgesellschaft Roland Berger hatte eine tiefgreifende Wettbewerbs- und Marktuntersuchung durchgeführt und bestätigt dass sich die Recycling Industrie in China noch unter Überkapazitäten leidet. Nach einer detaillierten Marktanalyse und Kundenumfrage ist SiC Processing nachwievor führend in den Bereichen Recycling-Wirkungsgrad, Service und Technologie, und kann daher auf zunehmende Nachfrage in einem sich langsam erholenden Marktumfeld hoffen
  • Zum Zwecke der Einführung des Chief Restructuring Officers, zur Weiterführung der Gespräche mit den lokalen Banken und wichtigen Kunden reist der Insolvenzverwalter Mitte August erneut nach China
  • Der Insolvenzverwalter ist ebenfalls in Gesprächen mit dem Mehrheitsgesellschafter, einem Nordic Capital-Fonds, sowie weiteren, früheren Beratern der Insolvenzschuldnerin zum Zwecke der Aufarbeitung vergangener Geschäftsvorfälle vertieft
  • Mit dem Insolvenzverwalter haben wir als Gemeinsamem Vertreter der Anleihegläubiger und ein großer Anleihegläubiger Möglichkeiten eines Insolvenzplanes als Alternative zu einem unmittelbaren Verkauf erörtert. Sobald dieser im Detail vorliegt und die Vorstudie des in diesen Tagen auszuwählenden M&A Beraters fertiggestellt worden ist, werden wir Sie über die anstehenden Handlungsalternativen informieren und unsere Empfehlung aussprechen
  • Wir gehen zum jetzigen Zeitpunkt davon aus, daß dieses bis Mitte-Ende Oktober erfolgen wird
    Dementsprechend ist eine konkretere Aussage zu einer zu erwartenden Quote erst frühestens dann möglich

Wir werden Sie bei Bedarf, jedoch spätestens im Laufe des Septembers, über den weiteren Fortgang unterrichten.

Mit freundlichen Grüßen,

Frank Günther

Geschäftsführer G&P GmbH & Co. KG



26.03.2013: SiC Processing GmbH: Anzeige der Masseunzulänglichkeit gem. §§ 285, 208 InsO

Quasi-Ad-Hoc-Mitteilung

der

SiC Processing GmbH,
Hirschau
(ISIN DE000A1H3HQ1)

Anzeige der Masseunzulänglichkeit gem. §§ 285, 208 InsO

Hirschau, 26. März 2013 - Der Sachwalter der SiC Processing GmbH, Rechtsanwalt Dr. Hubert Ampferl, hat heute dem Amtsgericht Amberg gemäß §§ 285, 208 InsO die Masseunzulänglichkeit angezeigt. Damit müssen zunächst Altmasseverbindlichkeiten nicht mehr erfüllt werden. Dieser Schritt eröffnet der Gesellschaft die Möglichkeit, ihren vertraglichen Verpflichtungen aus Dienstleistungs-, Liefer- und Arbeitsverträgen etc. nachzukommen und die daraus resultierenden Neumasseverbindlichkeiten zu bezahlen.

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05.03.2013: SiC Processing GmbH: Kündigung der Aufnahme der Inhaberschuldverschreibungen der SiC Processing GmbH (ISIN: DE000A1H3HQ1, WKN: A1H3HQ) in das Handelssegment 'Bondm' mit Wirkung mit Ablauf des 16. April 2013

Quasi-Ad-Hoc-Mitteilung

der

SiC Processing GmbH
Hirschau
(ISIN DE000A1H3HQ1)

Kündigung der Aufnahme der Inhaberschuldverschreibungen der SiC Processing GmbH
(ISIN: DE000A1H3HQ1, WKN: A1H3HQ) in das Handelssegment 'Bondm' mit Wirkung mit Ablauf des 16. April 2013

Hirschau, 5. März 2013 - Mit Zustimmung des Beirats hat die Geschäftsführung der SiC Processing GmbH beschlossen, die Aufnahme der Inhaberschuldverschreibungen 2011/2016 der Gesellschaft (ISIN: DE000A1H3HQ1, WKN: A1H3HQ) in das Handelssegment 'Bondm' des Freiverkehrs an der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse zu kündigen. Die heute bei der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse eingereichte Kündigung wird mit Ablauf des 16. April 2013 wirksam.

Die Einbeziehung der Inhaberschuldverschreibungen 2011/2016 der Gesellschaft in den Freiverkehr an der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse bleibt von der Kündigung unberührt. Somit bleiben die Schuldverschreibungen auch zukünftig weiter im Freiverkehr an der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse handelbar.

Die SiC Processing GmbH befindet sich derzeit im Planverfahren in Eigenverwaltung. Mit dem Wechsel aus dem Segment 'Bondm' in den Freiverkehr beabsichtigt die SiC Processing GmbH den Verwaltungs- und Kostenaufwand zu reduzieren, der mit einer Aufnahme in das Handelssegment 'Bondm' verbunden ist.

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01.03.2013: SiC Processing GmbH: Amtsgericht bewilligt Antrag auf Planverfahren in Eigenverwaltung

Quasi-Ad-Hoc-Mitteilung

der

SiC Processing GmbH
Hirschau
(ISIN DE000A1H3HQ1)

Amtsgericht bewilligt Antrag auf Planverfahren in Eigenverwaltung

Hirschau, 1. März 2013 - Das Amtsgericht Amberg hat heute dem Antrag der SiC Processing GmbH auf Eröffnung eines Planverfahrens in Eigenverwaltung stattgegeben. Als Sachwalter bestimmte das Amtsgericht Rechtsanwalt Dr. Hubert Ampferl, Partner der Nürnberger Kanzlei Dr. Beck & Partner, der bislang bereits als vorläufiger Sachwalter fungierte.

Der nächste Schritt im Sanierungsprozess der SiC Processing GmbH ist die Einreichung eines Restrukturierungsplans beim Amtsgericht durch die Geschäftsführung der Gesellschaft spätestens bis zum 19. März 2013.

Das Amtsgericht hat alle Gläubiger aufgefordert, ihre Forderungen bis zum 24. März 2013 beim Sachwalter Dr. Hubert Ampferl unter der folgenden Adresse schriftlich zweifach anzumelden:

Dr. Beck & Partner GbR
Dr. Hubert Ampferl
Eichendorffstr. 1
90491 Nürnberg

Zudem hat das Amtsgericht den Erörterungs- und Abstimmungstermin, in dem die Gläubiger über den Restrukturierungsplan der SiC Processing GmbH abstimmen werden, auf den 17. April 2013, 10 Uhr festgelegt. Der Termin wird unter der folgenden Adresse stattfinden:

Amtsgericht Amberg
Sitzungssaal I, 1. OG
Paulanerplatz 4, 92224 Amberg
(Zugang über Gebäude Baustadelgasse 1)

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17.01.2013: SiC Processing GmbH: Außerordentliche Gesellschafterversammlung zum Verlust der Hälfte des Eigenkapitals der Gesellschaft

Quasi-Ad-Hoc-Mitteilung

der

SiC Processing GmbH
Hirschau
(ISIN DE000A1H3HQ1)

Außerordentliche Gesellschafterversammlung zum
Verlust der Hälfte des Eigenkapitals der Gesellschaft

Hirschau, 17. Januar 2013 - Die Geschäftsleitung der SiC Processing GmbH hat heute beschlossen, eine außerordentliche Gesellschafterversammlung gemäß § 49 Abs. 3 GmbHG einzuberufen, die am 24. Januar 2013 stattfinden soll, um alle Gesellschafter darüber zu informieren, dass der Verlust von mehr als der Hälfte des Eigenkapitals der Gesellschaft eingetreten ist.

Nach dem Antrag auf Einleitung eines Schutzschirmverfahrens am 18. Dezember 2012 sowie einer Einschätzung der besorgniserregenden Entwicklungen in der Solarindustrie, deren Auswirkungen auf die Gesellschaft und ihren Kundenstamm, hat die Geschäftsleitung der SiC Processing GmbH die erforderlichen Wertabschreibungen vorgenommen. Infolge dessen weist die Gesellschaft jetzt beträchtliche vorläufige Abschreibungen auf ihre Beteiligungen an Tochtergesellschaften von fast EUR 100 Mio. aus, wobei diese Zahl noch geprüft werden muss. Die vorläufigen Abschreibungen führten zum Verlust von mehr als der Hälfte des Eigenkapitals der Gesellschaft, was wiederum zu dem negativen Eigenkapital von circa EUR -90 Mio. führte (unter Berücksichtigung eines Verlustausgleichs gegenüber der SiC Processing (Deutschland) GmbH in Höhe von circa EUR -10 Mio.). Aus diesem Grund und in Übereinstimmung mit § 49 Abs. 3 GmbHG hat die Geschäftsleitung heute eine außerordentliche Gesellschafterversammlung einberufen, die am 24. Januar 2013 stattfinden soll, um alle Gesellschafter hiervon in Kenntnis zu setzen.

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14.01.2013: SiC Processing GmbH: Vorläufige Einschätzung der erwarteten Rückzahlung an die Gläubiger

Hirschau, den 14. Januar 2013 - Nach Einreichung des Antrags auf Einleitung eines Schutzschirmverfahrens am 18. Dezember 2012 geht die Geschäftsführung der SiC Processing GmbH nach vorläufiger Einschätzung davon aus, dass die Planquote, sofern vorhanden, für unbesicherte Gläubiger erheblich unterhalb des Wertes liegen wird, wie er vom gegenwärtigen Börsenpreis der Unternehmensanleihen widergespiegelt wird. Dies ist Folge des dramatischen Einbruchs der Solarindustrie und deren Auswirkung auf die Gesellschaft und ihrer Kunden. Die endgültige Planquote für unbesicherte Gläubiger wird - nach Bestätigung durch das Gericht - im Insolvenzplan festgelegt und veröffentlicht.

Diese vorläufige Einschätzung der Geschäftsführung beruht auf vorläufigen Zahlen und wurde nicht von Wirtschaftsprüfern der Gesellschaft geprüft. Die vorläufigen Zahlen basieren auf bestimmten Annahmen, die Schätzungen der Geschäftsführung unterliegen, wie Abschreibungen auf Vermögenswerte, insbesondere den Wert von Anteilen an operativen Tochtergesellschaften, einer vorläufigen Berechnung der Liquidationserlöse für unbesicherte Gläubiger und vorläufigen Interessensbekundungen von Investoren.

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2012


20.12.2012: SiC Processing GmbH: Amtsgericht bewilligt Antrag auf Schutzschirmverfahren der SiC Processing GmbH

Hirschau, den 20. Dezember 2012 - Das Amtsgericht Amberg hat den am 18. Dezember 2012 eingereichten Antrag der SiC Processing GmbH auf Einleitung eines Schutzschirmverfahrens in Eigenverwaltung nach § 270b InsO stattgegeben. Auf Vorschlag des Unternehmens wurde Rechtsanwalt Dr. Hubert Ampferl, Partner der Nürnberger Kanzlei Dr. Beck & Partner, zum vorläufigen Sachwalter bestellt. Er verfügt über langjährige Erfahrung in Restrukturierungs- und Sanierungsverfahren. Die Tochterunternehmen der Gesellschaft sind nicht von dem Verfahren betroffen.

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19.12.2012: Creditreform beurteilt SiC Processing GmbH mit Ratingnote D

Hirschau, den 19. Dezember 2012 - Die Creditreform Rating AG hat die Ratingnote der SiC Processing GmbH von C (watch) auf D festgesetzt. Die Herabstufung der Ratingnote wird mit der Quasi-ad hoc-Meldung des Unternehmens vom 18. Dezember begründet.

Am 18. Dezember 2012 hat die SiC Processing GmbH ein Schutzschirmverfahren gemäß § 270b InsO beantragt und Herrn Dr. Hubert Ampferl als vorläufigen Sachwalter vorgeschlagen. Mit diesem Schritt plant die Gesellschaft sich in Eigenverwaltung zu sanieren und hätte anschließend drei Monate Zeit, einen Insolvenzplan vorzulegen. Eine Entscheidung des Amtsgerichts Amberg über den Antrag steht noch aus.

Das Zertifikat zur Ratinganpassung vom 19. Dezember 2012 finden Sie in Kürze auf unserer Website unter www.sic-processing.com.

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18.12.2012: SiC Processing beantragt Schutzschirm beim Amtsgericht Amberg

Hirschau, den 18. Dezember 2012 - Die SiC Processing GmbH hat heute ein Schutzschirmverfahren gemäß § 270b InsO beantragt und Herrn Dr. Hubert Ampferl als vorläufigen Sachwalter vorgeschlagen. Mit diesem Schritt plant die Gesellschaft, sich in Eigenverwaltung zu sanieren und hätte anschließend drei Monate Zeit, einen Insolvenzplan vorzulegen. Eine Entscheidung des Amtsgerichts Amberg über den Antrag steht noch aus. Das Schutzschirmverfahren erlaubt eine Sanierung schon bei drohender Zahlungsunfähigkeit. Die Gesellschaft hat sich deshalb schon jetzt zu dieser Maßnahme entschlossen. Wenn dem Antrag stattgegeben wird, steht die Gesellschaft unter Gläubigerschutz und müsste die Anleihezinsen zum 1. März 2013 nicht bedienen.



10.12.2012: Insolvenzantrag der norwegischen Tochtergesellschaft SiC Processing AS

Hirschau, den 10. Dezember 2012 - Die Geschäftsführung der Tochtergesellschaft der SiC Processing GmbH in Norwegen, die SiC Processing AS, hat heute beschlossen, einen Insolvenzantrag beim Amtsgericht in Porsgrunn / Norwegen zu stellen.

Wie am 16. August 2012 bereits mitgeteilt, hatte deren einziger Kunde, die REC Wafer Norway AS ihrerseits im Sommer diesen Jahres einen Insolvenzantrag gestellt. In der Folge hatte die SiC Processing AS mit Zustimmung ihrer Hauptgläubiger eine geordnete Abwicklung der Gesellschaft angestrebt.

Einzelne Gläubiger haben nun die hierzu erforderliche Zustimmung nicht weiter aufrechterhalten.

Über die bereits in der Mitteilung vom 16. August 2012 genannten Fälle sind weitere finanzielle Auswirkungen auf die Muttergesellschaft SiC Processing GmbH, deren Gläubiger oder Gläubiger ihrer übrigen Tochtergesellschaften derzeit nicht zu erkennen.



23.11.2012: SiC Processing GmbH: Personalveränderungen in der Geschäftsführung der SiC Processing GmbH

Hirschau, den 23. November 2012 - Vor dem Hintergrund der anstehenden Restrukturierungsmaßnahmen der Gesellschaft haben die beiden Mitglieder der Geschäftsführung der SiC Processing GmbH, Herr Thomas Heckmann und Herr Dirk Müller, dem Beirat der Gesellschaft angeboten, ihre Mandate mit sofortiger Wirkung niederzulegen. Der Beirat hat dieses Angebot heute angenommen.

Sowohl der Gründer und Mitgesellschafter Thomas Heckmann als auch Dirk Müller bleiben weiter für die Gesellschaft und deren laufende Geschäfte tätig und werden die Restrukturierung als Gesamtprokuristen nach Kräften unterstützen. Ihre Anstellungsverträge wurden zu diesem Zweck bis Ende 2015 bzw. Anfang 2016 verlängert.

Auf Vorschlag des Vorsitzenden des Beirats wurde Herr Peter Thysell mit sofortiger Wirkung zum alleinigen Geschäftsführer und Chief Restructuring Officer (CRO) der SiC Processing GmbH bestellt. Peter Thysell war bis Oktober 2012 Chief Financial Officer (CFO) einer in Schweden börsennotierten Gesellschaft aus dem Rohstoffsektor. Er verfügt darüber hinaus über weitreichende Erfahrungen als CFO verschiedener weiterer Gesellschaften im Bereich der Telekommunikation sowie aus seiner früheren Tätigkeit bei einer großen Unternehmensberatungsgesellschaft. Peter Thysell war in der Vergangenheit mehrfach erfolgreich im Rahmen von Unternehmens- und Finanzrestrukturierungen tätig.

Mit den Personalveränderungen in der Geschäftsführung der SiC Processing GmbH hat auch Herr Dr. Sönke Bästlein seine Ämter als Mitglied und Vorsitzender des Beirats niedergelegt. Anstelle von Herrn Dr. Bästlein ist Herr Hans Eckerström zum Mitglied und Vorsitzenden des Beirates ernannt worden. Wie sein Vorgänger ist Hans Eckerström von der Cidron Silicon Two S.à r.l., der Mehrheitsgesellschafterin der SiC Processing GmbH, als Beirat benannt.



06.11.2012: SiC Processing GmbH: Creditreform beurteilt SiC Processing GmbH mit Ratingnote C (watch)

Hirschau, 06.11.2012 - Die Creditreform Rating AG hat die Ratingnote der SiC Processing GmbH von CCC (watch) auf C (watch) festgesetzt. Die Herabstufung der Ratingnote wird mit Entwicklungen des Unternehmens sowie anhaltend schweren Marktbedingungen begründet.

Ein Anstieg von Verbindlichkeiten, insbesondere aus Haftungsverpflichtungen resultierend aus einer Bürgschaft gegenüber einem Vermieter der norwegischen Tochtergesellschaft, wie auch das Anwachsen von überfälligen Forderungen sowie anhaltend schwierige Marktbedingungen haben dazu geführt, dass Zahlungsunfähigkeit der SiC Processing GmbH drohte. Ein Gesellschafterdarlehen kann unter diesen Umständen nicht abgerufen werden. Mit den wesentlichen Gläubigern wurde daher eine Stundung der ausstehenden Forderungen bis zum 28. Februar 2013 vereinbart. Zur Vermeidung einer künftig drohenden Zahlungsunfähigkeit wird in den nächsten Wochen ein Restrukturierungskonzept erarbeitet. Die Meldung dazu vom 5. November 2012 ist auf der Website der SiC Processing GmbH unter www.sic-processing.com zu finden.

Das Zertifikat zur Ratinganpassung vom 06. November 2012 finden Sie in Kürze auf unserer Website unter www.sic-processing.com.



05.11.2012: SiC Processing GmbH: Stundung mit wesentlichen Gläubigern der Gesellschaft nach drohender Zahlungsunfähigkeit vereinbart

Hirschau, den 5. November 2012 - Hohe Zahlungsrückstände einzelner Kunden verbunden mit einem starken Volumen- und Preisrückgang, sowie hohe noch ausstehenden Verpflichtungen aus dem Expansionsprogramm der letzten beiden Jahre und eine Mietausfallbürgschaft eines norwegischen Vermieters, für die die SiC Processing GmbH, Hirschau (ISIN DE000A1H3HQ1), nach der Insolvenz der REC Wafer Norway AS, einzige Kundin ihrer norwegischen Tochtergesellschaft SiC Processing AS, einstehen muss, haben dazu geführt, dass die SiC Processing GmbH ihre fälligen Verbindlichkeiten nicht mehr hätte vollständig bedienen können. Diese Situation entstand vor dem Hintergrund einer weltweit äußerst schwierigen Situation der Solarindustrie, die von hohem Preisdruck und anhaltender Unterauslastung geprägt ist.

Nachdem sich die vorstehend beschriebene Entwicklung abzuzeichnen begann, hat die Geschäftsführung der SiC Processing GmbH Gespräche mit wesentlichen Einzelgläubigern der Gesellschaft hinsichtlich einer Stundung ihrer jeweiligen Forderungen aufgenommen. Entsprechende Vereinbarungen sind heute wirksam geworden. Die diesbezüglichen Gläubiger, bei denen es sich um den norwegischen Vermieter der SiC Processing AS, um einen Hauptanlagenlieferanten für SiC-Aufbereitungslinien sowie um einen Gesellschafter der SiC Processing GmbH handelt, haben sich darin bereit erklärt, ihre Forderungen gegen die Gesellschaften der SiC Processing-Gruppe bis zum 28. Februar 2013 zu stunden. Auf dieser Basis ist die Zahlungsfähigkeit der SiC Processing GmbH bis zum 28. Februar 2013 gesichert, womit die Gesellschaft aus heutiger Sicht all ihren bis dahin fälligen Verpflichtungen aus Lieferungen und Dienstleistungen nachkommen kann.

Um eine Zahlungsunfähigkeit der Gesellschaft nach diesem Zeitpunkt zu vermeiden, wird die Geschäftsführung der SiC Processing GmbH in den nächsten Wochen gemeinsam mit ihren Gesellschaftern ein Restrukturierungskonzept erarbeiten, welches anschließend den Hauptgläubigern sowie den Investoren der SiC Processing Unternehmensanleihe - zusammen mit einem Maßnahmenpaket zur Entschuldung der Gruppe - vorgestellt werden wird. Das Restrukturierungskonzept soll bis zum 28. Februar 2013 umgesetzt werden und es der SiC Processing-Gruppe ermöglichen, in dem auf absehbare Zeit weiter äußerst schwierigen Marktumfeld erfolgreich bestehen zu können.



28.09.2012: Creditreform beurteilt SiC Processing GmbH mit Ratingnote CCC (watch)

Hirschau, 28.09.2012 - Aufgrund aktueller Entwicklungen der Solarindustrie sowie des Unternehmens setzt die Creditreform Rating AG die Ratingnote der SiC Processing GmbH von B- (watch) auf CCC (watch) fest.

Trotz der schwierigen Marktbedingungen verfolgt SiC Processing seine Entwicklung im asiatischen Raum weiter. Die Jahresendkapazität der SiC Processing Gruppe wird Ende 2012 rund 290.000 Tonnen erreichen, davon 234.000 Tonnen in China.

Das Zertifikat zur Ratinganpassung vom 28. September 2012 finden Sie in Kürze auf unserer Website unter www.sic-processing.com.

Registrieren Sie sich auf unserer Website unter http://www.sic-processing.com/index.php/Newsletter.html, um automatisch die aktuellen Meldungen der SiC Processing Gruppe zu erhalten.



22.08.2012: Creditreform beurteilt SiC Processing GmbH im Folgerating August 2012 mit Ratingnote B- (watch)

Hirschau, 22.08.2012 - Die Creditreform Rating AG beurteilt das Unternehmen im Folgerating mit der Note B- (watch). Die Herabstufung des Ratings von BBB- (watch) auf B- (watch) erfolgte unter anderem aufgrund der momentan schwierigen Lage in der Solarindustrie und dem daraus resultierenden Umsatzrückgang und Verlust im ersten Halbjahr 2012. Der Rückgang des Konzernumsatzes sowie der Halbjahresverlust beruhen auf der rückläufigen Auftragslage am Standort Bautzen sowie der Einstellung der Waferproduktion und Insolvenzanmeldung des Hauptkunden REC Wafer Norway AS.

Trotz der schwierigen Marktbedingungen verfolgt SiC Processing seine Expansionspläne im asiatischen Raum nachhaltig und planmäßig. Die Jahresendkapazität der SiC Processing Gruppe wird Ende 2012 rund 290.000 Tonnen erreichen, davon 234.000 Tonnen in China.

Das Zertifikat zum Folgerating finden Sie auf unserer Website unter www.sic-processing.com. Der Halbjahresbericht 2012 sowie der Rating-Kurzbericht werden im September veröffentlicht.



16.08.2012: SiC Processing GmbH: SiC Processing im ersten Halbjahr 2012 mit Umsatzrückgang gegenüber Vorjahr. Insolvenzantrag des norwegischen Kunden REC Wafer Norway AS. Weitere Verlagerung des Konzernumsatzes nach Asien

Hirschau, 16.08.2012 - Die Solarbranche befindet sich derzeit in einer schwierigen Phase. Aktuelle Branchenmeldungen sind geprägt von negativen Ergebnissen, Preisverfall und Insolvenzen. Insbesondere für europäische Produzenten und Anbieter aus der Solarbranche ist das derzeitige Marktumfeld eine Herausforderung.

Aufgrund dieser Branchen-Entwicklung hat die SiC Processing das erste Halbjahr 2012 mit 25% weniger Umsatz als im vergleichbaren Vorjahreszeitraum abgeschlossen. Der Konzernumsatz (vorläufig) betrug im ersten Halbjahr 2012 68 Mio. EUR im Vergleich zu 91 Mio. EUR im Vorjahreszeitraum. Das Konzern-EBITDA (vorläufig) betrug im ersten Halbjahr 2012 21,9 Mio. EUR im Vergleich zu 30,3 Mio. EUR im Vorjahreszeitraum; von dem Konzern-EBITDA im ersten Halbjahr 2012 entfielen 11,4 Mio. EUR auf die im ersten Halbjahr 2012 stillgelegten, von einer norwegischen Tochtergesellschaft der SiC Processing, der SiC Processing AS, zur Belieferung der REC Wafer Norway AS betriebenen Standorte Herøya und Glomfjord in Norwegen. Das Konzernhalbjahresergebnis 2012 (vorläufig) lag bei -6,8 Mio. EUR im Vergleich zu 9,5 Mio. EUR im Vorjahreszeitraum; hierin ist ein Halbjahresverlust in Höhe von 6,1 Mio. EUR der norwegischen Tochtergesellschaft SiC Processing AS (inkl. ihrer Tochtergesellschaft SiC Processing Property AS)enthalten, der durch eine außerplanmäßige Abschreibung auf die stillgelegten technischen Anlagen und Maschinen in Höhe von 12,8 Mio. EUR bedingt ist.

Der Rückgang im Konzernumsatz im Vergleich zu 2011 beruht vorrangig auf der rückläufigen Auftragslage am Standort Bautzen, die durch die schwierige Marktlage der Solarbranche in Europa bedingt ist. Erheblichen Anteil hatte zudem die im ersten Halbjahr 2012 erfolgte komplette Stilllegung der Standorte in Norwegen. Nach Ablauf der Kurzarbeit am Standort Bautzen zum 30. Sept. 2012 wird die Mitarbeiterzahl der niedrigeren Auslastung angepasst; an den Standorten Herøya und Glomfjord wurde bereits Ende April 2012 allen Mitarbeitern zum 31. August 2012 gekündigt.

Am 13. August 2012 hat der Vorstand der REC ASA beschlossen, seine Tochtergesellschaft REC Wafer Norway AS nicht mehr finanziell zu unterstützen. Das Management der REC Wafer Norway AS, die der einzige Kunde der SiC Processing AS war, hat daraufhin am 14. August 2012 einen Insolvenzantrag beim Amtsgericht Porsgrunn / Norwegen gestellt. Die zwischen der SiC Processing AS und der REC Wafer Norway AS bestehende Vereinbarung sieht vor, dass die REC Wafer Norway AS der SiC Processing AS über die gesamte Vertragslaufzeit (je nach Standort bis zum Jahr 2018 bzw. 2019) sämtliche Kosten der dort errichteten Aufbereitungsanlagen erstattet und zusätzlich eine bestimmte Marge auf die dort aufbereitete Sägesuspension zahlt. Die von der REC Wafer Norway AS über die Gesamtlaufzeit zu erstattenden Kosten betragen (gerechnet seit der letzten von REC Norway AS erhaltenen Zahlung Ende Juli 2012) rund 1.000 Mio. NOK (rund 137 Mio. Euro). Ob und in welcher Höhe die SiC Processing AS in Zukunft Zahlungen von der REC Wafer Norway AS erhalten wird, ist derzeit ungewiss. Ein Zahlungsausfall der REC Wafer Norway AS kann dazu führen, dass auch die SiC Processing AS einen Insolvenzantrag stellen muss und sämtliche liquiden Mittel der SiC Processing AS in Höhe von derzeit rund 247 Mio. NOK (rund 34 Mio. Euro) zur teilweisen Bedienung bestehender langfristiger Miet- und Leasingverträge verbraucht werden. Darüber hinaus könnte in diesem Fall ein Vermieter die SiC Processing GmbH, Hirschau, aus einer Mietausfallbürgschaft in Höhe von ca. 54 Mio. NOK (rund 7,4 Mio. Euro) in Anspruch nehmen. Weitere finanzielle Auswirkungen auf die SiC Processing GmbH, deren Gläubiger oder Gläubiger ihrer übrigen Tochtergesellschaften sind derzeit nicht zu erkennen.

Insgesamt wird sich der Konzernumsatz aufgrund gesteigerter Expansionstätigkeit im asiatischen Raum weiter Richtung Asien verschieben. Trotz der schwierigen Marktbedingungen verfolgt SiC Processing die Expansionspläne im asiatischen Raum nachhaltig und planmäßig weiter: Nach Inbetriebnahme der Produktionslinien 5 und 6 im Juni und Juli 2012 steht am Standort Zhenjiang nun eine jährliche Produktionskapazität von 90.000 Tonnen zur Verfügung. In Baoding wurde im Mai 2012 die Produktionslinie 6 in Betrieb genommen. Somit steht dem Standort Baoding ebenfalls eine Jahreskapazität von 90.000 Tonnen zur Verfügung. Nach Fertigstellung der beiden Aufbereitungslinien am neuen Standort Jingdezhen im zweiten Halbjahr 2012 stehen damit in China insgesamt 234.000 Tonnen Jahreskapazität zur Verfügung. Die Gesamtjahreskapazität der SiC Processing wird dann rund 290.000 Tonnen erreichen, ohne Berücksichtigung der stillgelegten Werke in Norwegen mit einer Kapazität von 100.000 Tonnen.

Der Halbjahresbericht zum 30. Juni 2012 wird im September 2012 und das Folgerating im August 2012 auf unserer Webseite veröffentlicht.



27.04.2012: SiC Processing schließt Produktionsstandort in HerØya / Norwegen

Hirschau, 27.04.2012 - Spätestens zum 30.06.2012 stellt die SiC Processing AS, die norwegische Niederlassung der SiC Processing Gruppe, am Standort HerØya den Betrieb seiner Produktionsanlagen ein. Bedingt durch die komplette Schließung der letzten Waferproduktion beim Hauptkunden in HerØya / Norwegen ist der Weiterbetrieb der Produktionsanlagen der SiC Processing am Standort HerØya wirtschaftlich nicht mehr sinnvoll. Die Entscheidung betrifft rund 100 Mitarbeiter. Somit werden weitere 4 Produktionslinien im Werk Heroya II mit einer Jahreskapazität von 44.000 Tonnen - zusätzlich zu den bereits im Juli 2011 außer Betrieb genommenen 2 Linien im Werk Heroya I - dauerhaft stillgelegt. Grundlage der Geschäftsbeziehungen bilden Langfristverträge bis 2019 zur Aufbereitung von Sägesuspension (Slurry) mit dem Kunden. Derzeit werden Gespräche zwischen dem Management der SiC Processing und dem Kunden zur weiteren Vorgehensweise geführt.

Das Management der SiC Processing Gruppe bedauert sehr, diese Maßnahme ergreifen zu müssen, sieht jedoch derzeit keine Alternative, die den Weiterbetrieb des Werkes ermöglichen könnte.



05.04.2012: SiC Processing nimmt Produktionslinien in China in Betrieb

  • Inbetriebnahme von Produktionslinie 4 am Standort Zhenjiang
  • Darlehen von BoC in Höhe von RMB 130 Mio. ausbezahlt
  • Inbetriebnahme von Produktionslinie 5 am Standort Baoding
  • Produktionsstandort Glomfjord dauerhaft außer Betrieb genommen

Hirschau, 05.04.2012 - Trotz des derzeit insgesamt schwierigen Marktumfeldes in der Photovoltaik-Industrie setzt die SiC Processing GmbH ihre Expansionspläne im asiatischen Raum nachhaltig und planmäßig um. Nach Inbetriebnahme der ersten 3 Produktionslinien am Standort Zhenjiang im November und Dezember 2011 wurde im März 2012 termingerecht Produktionslinie 4 ans Netz genommen. Insgesamt stehen in Zhenjiang nach Fertigstellung aller 6 Produktionslinien bis Ende 2012 rund 90.000 Tonnen Jahreskapazität zur Verfügung. Zur Finanzierung des Produktionsstandortes in Zhenjiang wurde SiC Processing von der Bank of China (BoC) die zweite Tranche eines Darlehens in Höhe von RMB 130 Mio. ausbezahlt.

Am Standort Baoding nahm planmäßig Produktionslinie 5 den Betrieb auf. Insgesamt werden im zweiten Quartal 2012 6 Produktionslinien mit einer Jahreskapazität von 90.000 Tonnen am Netz sein.

Als Reaktion auf aktuelle Entwicklungen in der Photovoltaik-Industrie, speziell in Europa, setzt SiC Processing an ihrem Produktionsstandort Glomfjord in Norwegen notwendige Maßnahmen um. Die permanente Schließung von Teilen der Produktionsstätten für Wafer bei dem Hauptkunden in Norwegen führen dazu, dass Mengen an Sägesuspension (Slurry) entfallen, die am Standort Glomfjord in Norwegen aufbereitet wurden. Bedingt dadurch ist der Weiterbetrieb der Produktionsanlagen unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten nicht mehr sinnvoll und wird dauerhaft eingestellt. Betroffen sind 3 Produktionslinien am Standort Glomfjord mit einer Jahreskapazität von 34.000 Tonnen.

Das Management der SiC Processing Gruppe bedauert sehr, diese Maßnahme ergreifen zu müssen, sieht jedoch keine Alternative, die den Weiterbetrieb des Werkes ermöglichen könnte.



13.03.2012: Creditreform bewertet SiC Processing GmbH mit Ratingnote BBB-

Hirschau, 13.03.2012 - Die Creditreform Rating AG hat eine Anpassung des im August 2011 veröffentlichten Folgeratings der SiC Processing GmbH vorgenommen und bewertet das Unternehmen nun mit der Note BBB-.

Die Herabstufung des Ratings von BBB+ auf BBB- erfolgte aufgrund der momentan angespannten Lage in der Solarindustrie und des daraus resultierenden geringeren Wachstums der SiC Processing Gruppe.

Die SiC Processing GmbH ist weiterhin bilanziell solide aufgestellt und wird das Geschäftsjahr 2011 in Umsatz und EBITDA voraussichtlich über Vorjahr abschließen können. Auch für das laufende Geschäftsjahr plant das Unternehmen eine positive Entwicklung von Umsatz und EBITDA. Voraussetzung dafür ist die anhaltende Expansion in den asiatischen Märkten.


2011


22.12.2011 : SiC Processing GmbH: SiC Processing sichert weiteren Ausbau ihrer Kapazitäten in China

  • Unterzeichnung Darlehensvertrag
  • Weiterer Ausbau Standort Baoding

Hirschau, 22.12.2011 - mit Unterzeichnung eines Darlehensvertrages mit der DEG - Deutsche Investitions- und Entwicklungsgesellschaft mbH, eine Tochter der KfW Bankengruppe, am 21.12.2011 sichert die SiC Processing den weiteren Ausbau ihrer Kapazitäten in China. Das Darlehen mit einer Laufzeit von 6 Jahren umfasst ein Gesamtvolumen von 15.000 TEUR.

Mit den finanziellen Mitteln wird die Errichtung der Produktionslinien 5 und 6 am Standort Baoding sowie eine weitere Linie an einem neuen, noch zu bestimmenden Standort in China mit einer Aufbereitungskapazität von je 15.000 Tonnen pro Jahr finanziert. Damit erreicht der Standort Baoding nach Fertigstellung der 2 neuen Linien ab Q2 2012 eine Jahreskapazität von 90.000 Tonnen.



09.12.2011: SiC Processing reagiert auf aktuelle Marktsituation

  • Kurzarbeit am Produktionsstandort Bautzen
  • erheblicher Teil der Kapazitäten am Produktionsstandort Norwegen zur Zeit ausser Betrieb genommen
  • Inbetriebnahme der ersten Produktionslinie am neuen Produktionsstandort Zhenjiang in China

Hirschau, 09.12.2011 - als Reaktion auf aktuelle Entwicklungen in der PV-Industrie weltweit, speziell in Europa, sowie auf das derzeit vorherrschende schwierige Marktumfeld hat die SiC Processing Maßnahmen an zwei ihrer internationalen Standorte eingeleitet. Am Standort Bautzen (Deutschland) hat die SiC Processing (Deutschland) GmbH Kurzarbeit angemeldet. Betroffen von der Maßnahme sind rund 100 Mitarbeiter. Reduzierung von Produktionskapazitäten bei europäischen Waferherstellern und somit geringere Slurry-Volumina haben die SiC Processing zu diesem Schritt veranlasst. An den Standorten Heroya und Glomfjord (Norwegen) hat die SiC Processing AS einen erheblichen Anteil der bestehenden Produktionskapazitäten derzeit ausser Betrieb genommen. Die permanente Schließung von Teilen der Produktionsstätten für multikristalline Wafer bei dem Hauptkunden in Norwegen führen dazu, dass Mengen an Sägesuspension (Slurry) entfallen, die am Standort Norwegen aufbereitet wurden. Bedingt dadurch ist der Weiterbetrieb von Teilen der Produktionsanlagen unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten nicht mehr sinnvoll.

Trotz des insgesamt schwierigen Marktumfeldes in der PV Industrie setzt die SiC Processing ihre Expansionspläne im asiatischen Raum kontinuierlich und nachhaltig um. Mit Abnahme der ersten von insgesamt sechs Produktionslinien in Zhenjiang ist im November 2011 der neue Produktionsstandort SiC Processing (Zhenjiang) Ltd. der Gruppe in China in Betrieb genommen worden. Produktionslinie 2 wird derzeit kommissioniert und Produktionslinie 3 soll bis Ende Dezember 2011 fertiggestellt sein. Insgesamt stehen in Zhenjiang nach Fertigstellung aller 6 Linien bis Ende 2012 rund 90.000 Tonnen Jahreskapazität zur Verfügung, die aufgrund der momentanen Marktsituation aus heutiger Sicht zunächst nicht voll ausgelastet sein werden. Weitere 30.000 Tonnen Jahreskapazität, die ebenfalls anfänglich nicht voll ausgelastet sein werden, entstehen nach Abschluss der Arbeiten Mitte 2012 am Standort Jingdezhen.



19.09.2011: SiC Processing GmbH: SiC Processing veröffentlicht Halbjahresbericht 2011

  • Halbjahresbericht - Konzernabschluss zum 30. Juni 2011
  • Halbjahresbericht - Einzelabschluss SiC Processing GmbH zum 30. Juni 2011
  • Rating Kurzbericht 2011 der Creditreform Rating Agentur

Hirschau, 19. September 2011 - Die SiC Processing GmbH, führender Anbieter für die Aufbereitung gebrauchter Sägesuspension (=Slurry) aus der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie, veröffentlicht den Halbjahresbericht zum 30. Juni 2011 sowie das Folgerating der Creditreform Rating Agentur. Auch im Folgerating 2011 wurde der SiC Processing GmbH das Ratingergebnis BBB+ bestätigt.

Der Umsatz in der Gruppe stieg im ersten Halbjahr 2011 gegenüber dem Vorjahr um 19,4% auf EUR 90,9 Mio. Der Rückgang im Konzernergebnis um EUR 2,0 Mio. auf EUR 9,5 Mio. (Vorjahreszeitraum EUR 11,5 Mio.)resultiert aus Währungseffekten und höheren Zinsaufwendungen im ersten Halbjahr 2011. Der durchschnittliche Personalstand im ersten Halbjahr 2011 ist im Vergleich zum Vorjahreszeitraum von 549 Mitarbeitern auf weltweit 827 Mitarbeiter gestiegen.

Für 2011 ist ein Jahresumsatz von EUR 180 Mio. bis EUR 190 Mio. geplant. Ende 2011 wird die SiC Processing GmbH über Produktionsstandorte in Deutschland, China, den USA, Norwegen und Italien mit einer jährlichen Aufbereitungskapazität von 407.000 Tonnen Sägesuspension (inkl. in Bau befindlicher Produktionsanlagen) verfügen, was einer installierten Leistung von ca. 10 GW entspricht. Damit kann SiC Processing als weltweit führendes Unternehmen für die Aufbereitung von Sägesuspension ihren Marktanteil von ca. 40 Prozent weiter ausbauen.

Den Konzernabschluss zum 30. Juni 2011, den Einzelabschluss SiC Processing GmbH zum 30. Juni 2011 sowie den Rating Kurzbericht und das Zertifikat 2011 finden Sie unter:

http://www.sic-processing.com/index.php/unterlagen.html



17.06.2011: SiC Processing GmbH: Inbetriebnahme weiterer Produktionslinien am Standort Baoding / China

  • Produktionslinien 3 und 4 in Betrieb genommen
  • weitere 30.000 Tonnen Produktionskapazität
  • Bau Produktionslinien 5 und 6 hat begonnen

Hirschau, 17.06.2011 - Mit Abnahme der neuen Produktionslinien 3 und 4 am Standort Baoding sind weitere 30.000 Tonnen Jahreskapazität zur Aufbereitung gebrauchter Slurry für einen Großkunden in China planmäßig im Mai 2011 in Betrieb genommen worden. Mit der Erweiterung auf 4 Linien steigt die jährliche Produktionskapazität an diesem Standort auf 60.000 Tonnen. Dem Ausbau liegt eine Investitionssumme von EUR 22 Mio. zugrunde.

Bau und Konstruktion 2 weiterer Produktionslinien am Standort Baoding mit einer jährlichen Produktionskapazität von 30.000 Tonnen haben planmäßig im zweiten Quartal 2011 begonnen. Die Inbetriebnahme von Linien 5 und 6 ist für das erste Quartal 2012 geplant. Mit der Erweiterung auf 6 Linien am Standort Baoding wird eine jährliche Kapazität von 90.000 Tonnen im ersten Quartal 2012 erreicht. Die Arbeiten verlaufen nach Plan.

Insgesamt erreicht die SiC Gruppe an ihren Standorten in China, Italien, USA, Deutschland und Norwegen eine Gesamtjahreskapazität von rund 400.000 Tonnen bis Q1/Q2 2012 und kann damit ihren Marktanteil von rund 40% sowie ihre Marktführerschaft für die Aufbereitung gebrauchter Sägesuspension aus der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie weiter festigen.



25.05.2011: SiC Processing veröffentlicht Konzernabschluss 2010

Hirschau, 25.Mai 2011 - Die SiC Processing GmbH, führender Anbieter für die Aufbereitung gebrauchter Sägesuspension (=Slurry) aus der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie, veröffentlicht den testierten Konzernabschluss 2010.

Der Umsatz stieg im Geschäftsjahr von 100,3 Mio. EUR auf 160,8 Mio. EUR. Die Umsatzerlöse teilen sich geografisch nach den Standorten der Kunden wie folgt auf - Deutschland 27,3 Mio. EUR (Vorjahr: 21,3 Mio. EUR), übriges Europa 85,8 Mio. EUR (Vorjahr: 51,7 Mio. EUR) und übriges Ausland 47,8 Mio. EUR (Vorjahr: 27,3 Mio. EUR). Der Cashflow aus betrieblicher Tätigkeit stieg im Geschäftsjahr 2010 um 21,3 Mio. EUR auf 44,4 Mio. EUR. Die Erhöhung resultiert dabei im Wesentlichen aus einem gesteigerten operativen Ergebnis im Zusammenhang mit der Ausweitung der Geschäftstätigkeit. Das EBITDA in der Gruppe stieg von 26,0 Mio. EUR in 2009 auf 51,2 Mio. EUR in 2010.

Ende 2010 verfügt die SiC Processing GmbH über Produktionsstandorte in Deutschland, China, den USA, Norwegen und Italien mit einer jährlichen Aufbereitungskapazität von 215.000 Tonnen Sägesuspension, was einer installierten Leistung von ca. 5,4GW entspricht. Damit erreicht die SiC Processing als weltweit führendes Unternehmen für die Aufbereitung von Sägesuspension einen Marktanteil von 40 Prozent. SiC Processing ist weiter auf Expansionskurs und plant seine Kapazitäten weltweit bis Ende 2012 auf ca. 400.000 Tonnen zu verdoppeln.

Den testierten Konzernabschluss 2010 finden Sie auf unserer Website unter http://www.sic-processing.com/index.php/unterlagen.html



28.02.2011: SIC Processing bringt Vertragsverhandlungen für weitere Expansion zu erfolgreichem Abschluss

  • erfolgreiche Messeteilnahme in Shanghai
  • weitere 75.000 Tonnen pro Jahr gesichert
  • Stärkung und Ausbau der Marktstellung weltweit

Hirschau, 28.02.2011 - SiC Processing blickt auf eine erfolgreiche SNEC PV Power Expo 2011 vergangene Woche in Shanghai zurück. Neben einer Vielzahl an interessanten Gesprächen und Kontakten während der Messetage kann die SiC Processing Gruppe auch konkrete Vertragsabschlüsse verzeichnen.

SiC Processing konnte Vertragsverhandlungen mit 3 namhaften chinesischen Wafer- Produzenten für 5 Produktionslinien mit einem Investitionsvolumen von rund 45 Mio EUR im asiatischen Raum erfolgreich mit Vertragsunterzeichnung zum Abschluss bringen. Mit den somit vertraglich fixierten weiteren 75.000 Tonnen Jahres-Produktionskapazität für die Aufbereitung gebrauchter Sägesuspension (=Slurry) aus der PV-Industrie erreicht die Gruppe eine Gesamtjahreskapazität von rund 400.000 Tonnen bis Q1/Q2 2012.

Damit schafft es die SiC Processing Gruppe als Marktführer für die Aufbereitung von Sägesuspension seinen Marktanteil von 40% weltweit zu stärken und weiter auszubauen.

'Wir freuen uns sehr über die Entwicklung der SiC Processing Gruppe und das Vertrauen, das unsere Kunden in unsere Technologie und unser Know How setzen', betont Thomas Heckmann (CEO SiC Processing GmbH)



24.02.2011: SiC Processing schließt Emission der Unternehmensanleihe vorzeitig

  • 80 Millionen Euro sichern Wachstumsstrategie
  • Aufbau neuer Produktionskapazitäten in China und Indien
  • Stärkung von Forschung und Entwicklung in Deutschland

Hirschau, 24.02.2011 - Emissionserfolg für die SiC Processing GmbH aus Hirschau: Der Spezialdienstleister für die Photovoltaik-Industrie schließt heute vorzeitig die Emission seiner ersten Unternehmensanleihe, des SiC-Processing-TechBond (ISIN: DE000A1H3HQ1). '80 Millionen Euro - der aktuelle Emissionserlös - sichern die Umsetzung unserer Wachstumsstrategie. Sie finanzieren den Aufbau unserer neuen Produktionskapazitäten in den Wachstumsmärkten China und Indien. Zudem stärkt das Anleihekapital unsere Forschung und Entwicklung in Deutschland', erläutert Thomas Heckmann, Gründer und Geschäftsführer der SiC Processing GmbH.

Das öffentliche Angebot der BaFin-seitig auf bis zu 100 Millionen Euro Volumen gebilligten Anleihe wird am heutigen Donnerstag, den 24.02.2011, geschlossen. Bis Ende des Handelstages bei der Emittentin eingehende Kaufanträge werden berücksichtigt.

'Wir freuen uns sehr, dass die Anleger unsere erfolgreiche Unternehmensentwicklung honoriert haben und Vertrauen in unsere Wachstumsstrategie setzen', betont Heckmann. Der SiC-Processing-TechBond wird über eine Laufzeit von fünf Jahren mit festen 7,125 Prozent p. a. verzinst. Das Unternehmen wurde von der Ratingagentur Creditreform mit dem Investmentgrade BBB+ bewertet. Die Anleihe wird im Freiverkehr 'bondm' der Börse Stuttgart gehandelt.



16.02.2011: SiC Processing GmbH: Große Nachfrage nach Unternehmensanleihe der SiC Processing GmbH

  • Mehr als 50 Prozent der 100-Millionen-Euro-Anleihe am ersten Handelstag platziert
  • SiC-Processing-TechBond mit 7,125 Prozent p. a. über 5 Jahre

Hirschau, 16.02.2011 - Die SiC Processing GmbH aus Hirschau, Spezialdienstleister für die Photovoltaik-Industrie, hat am ersten Handelstag mehr als 50 Prozent ihrer Unternehmensanleihe SiC-Processing-TechBond (ISIN: DE000A1H3HQ1) platziert. Das Emissionsvolumen beläuft sich auf insgesamt bis zu 100 Millionen Euro. Die Anleihe wird jährlich fest mit 7,125 Prozent verzinst und hat eine Laufzeit von fünf Jahren. Das Unternehmen wurde von der Ratingagentur Creditreform mit dem Investmentgrade BBB+ bewertet.

Anleger können das Wertpapier direkt bei der Emittentin sowie über ihre Hausbank durch Aufgabe eines Kaufauftrages an der Börse Stuttgart erwerben. Die Anleihe wird voraussichtlich am 1. März 2011 in das Bondm Segment der Börse Stuttgart einbezogen und regulär gehandelt.

Die große Nachfrage nach dem Wertpapier wertet Thomas Heckmann, Gründer und Geschäftsführer der SiC Processing GmbH, als Ausdruck für das Vertrauen in die Strategie des Unternehmens: 'Wir wollen die Mittel für das Wachstum in China und Indien nutzen und unsere Forschung und Entwicklung in Deutschland weiter ausbauen.'

In nur zehn Jahren hat sich das Unternehmen mit einem aktuellen Marktanteil von circa 40 Prozent als weltweit führendes Dienstleistungsunternehmen für die Aufbereitung gebrauchter Sägesuspension (Slurry) aus der Photovoltaik-Industrie etabliert und profitiert von deren weltweitem, nachhaltigen Wachstum. Seit 2007 konnte das Unternehmen seinen Umsatz jährlich um durchschnittlich 54 Prozent auf 160 Millionen Euro in 2010 steigern. Bis 2012 rechnet Thomas Heckmann mit einem Umsatzanstieg auf 300 Millionen Euro. Während das EBITDA (das Betriebsergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen) im Jahr 2007 noch neun Millionen Euro betrug, notierte es 2010 mit 51 Millionen Euro bereits fast sechsmal so hoch. 'Bis zum Jahr 2012 wird sich das EBITDA voraussichtlich mehr als verdoppeln', prognostiziert Heckmann.

Weitere Informationen zum SiC-Processing-TechBond erhalten interessierte Anlegerinnen und Anleger im Anleiheinformationszentrum, montags bis freitags von 8.00 bis 18.00 Uhr, unter der kostenfreien Rufnummer 0800 22 44 060 (innerhalb Deutschlands).



15.02.2011: SiC Processing GmbH: Weltmarktführer SiC Processing GmbH begibt 100-Millionen-Euro-Anleihe

  • SiC-Processing-TechBond: Inhaber-Teilschuldverschreibung mit 7,125 Prozent p. a. über 5 Jahre
  • Hohe Bonität: Creditreform-Rating mit Investment Grade BBB+

Hirschau, 15.02.2011 - Die SiC Processing GmbH aus Hirschau, ein Spezialdienstleister für die Photovoltaik-Industrie, setzt auf nachhaltiges Wachstum, um dem steigenden Bedarf der Branche gerecht zu werden. Finanziert werden soll die geplante Expansion unter anderem aus dem Emissionserlös der Unternehmensanleihe, dem SiC-Processing-TechBond (ISIN: DE000A1H3HQ1). Mit einer Festverzinsung von 7,125 Prozent p. a. über eine Laufzeit von fünf Jahren will das Unternehmen mit einem Emissionsvolumen von bis zu 100 Millionen Euro neben institutionellen Investoren auch Privatanleger ansprechen. 'Wir haben uns als Technologieführer in einer zukunftsorientierten Branche etabliert und sind für die Zukunft bestens aufgestellt', sagt Thomas Heckmann, Gründer und Geschäftsführer der SiC Processing GmbH, und erläutert den geplanten Ausbau der Produktionskapazitäten: 'Vor allem in den Boom-Märkten Asiens werden wir in den kommenden Jahren erfolgreich weiter wachsen.'

In nur zehn Jahren hat sich die SiC Processing GmbH mit einem aktuellen Marktanteil von circa 40 Prozent als weltweit führendes Dienstleistungsunternehmen im Bereich der Aufbereitung gebrauchter Sägesuspension (Slurry) aus der Photovoltaik-Industrie etabliert. Sägesuspension wird bei der Herstellung von Silizium-Wafern eingesetzt, nutzt allerdings bei der Verwendung im Laufe der Zeit ab. Die SiC Processing GmbH erreicht durch ihr patentgeschütztes Verfahren in der Rückgewinnung und Aufbereitung von gebrauchter Sägesuspension eine Ausbeute, die andere industrielle Methoden bislang nicht ermöglichen. Das spart enorme Kosten in der Wafer-Produktion bei gleichbleibend hoher Produkt-Qualität, so dass nahezu alle namhaften Produzenten auf die Aufbereitungstechnologie von SiC Processing vertrauen.

Der SiC-Processing-TechBond kann ab dem 16. Februar 2011 direkt über das Unternehmen erworben werden. Über ein Anleiheinformationszentrum beantwortet die SiC Processing GmbH telefonisch Fragen zur Anleihe und zur Abwicklung des Kaufs. Darüber hinaus können Anleger das Wertpapier auch über das Anleihesegment Bondm der Börse Stuttgart zeichnen. Ausdruck des Vertrauens in die hohe Solidität und Wirtschaftskraft des Unternehmens ist das aktuelle BBB+ Rating der Creditreform Rating AG, die SiC Processing klar im Bereich Investment Grade sieht.

Weitere Informationen zum SiC-Processing-TechBond erhalten interessierte Anlegerinnen und Anleger im Anleiheinformationszentrum, montags bis freitags von 8.00 bis 18.00 Uhr, unter der kostenfreien Rufnummer 0800 22 44 060 (innerhalb Deutschlands).

Ein rechtlich maßgeblicher Wertpapierprospekt wird unter www.sic-processing.com zum Download und zur kostenlosen Abgabe bei der SiC Processing GmbH, Dienhof 26 in 92242 Hirschau, bereitgehalten.